电子技术杂志社

摘要：阐述针对球栅阵列封装（BGA）器件因基板布线复杂、I/O端口众多而导致失效分析难度大的问题，提出一种不需要依赖设计厂商提供的绑定线-焊球对应关系即可定位芯片级失效的方法。通过逐层研磨失效BGA器件基板，结合光学显微镜逐层记录焊盘、通孔、覆铜层及绑定线拓扑结构，建立失效焊球与内部绑定线的准确映射。利用背面光发射显微（PEM）技术，在已确认的绑定线上加电，成功定位到某4通道多速率收发器BGA289器件中故障点，为复杂封装器件的芯片级失效定位提供了可靠途径。

关键词： 芯片级失效分析;角反射器;BGA;布线;故障定位;

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN40